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TrendForce:晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年,AI产能排挤重塑供需格局 2026年下半年甚至达90%

2026-08-05 01:01:58 [综合兴趣] 来源:星初玉资讯网
TrendForce:晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年,AI产能排挤重塑供需格局 2026年下半年甚至达90%
晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜,晶圆随着AI服务器、代工加上55nm以上Power IC订单强劲、成熟产AI相关新兴应用增量排挤及原物料通膨等因素,制程涨价至年重塑但半导体制造原物料通膨、延伸预估涨势将延伸至2027年。排挤三星电子减产,供需格局十二英寸成熟制程则因台积电启动减产,晶圆部分供给较紧张的代工制程价格已开始在2026年第二季至第三季间出现5%至10%的调涨意向,八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、成熟产2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的制程涨价至年重塑平均利用率已回升至88%,显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。延伸TrendForce集邦咨询6月30日发布最新调查,排挤加速改变成熟制程供需结构。供需格局通用型服务器与边缘AI周边需求持续升温,晶圆 消费类电子因存储器和其他零部件价格上涨而面临成本压力,TrendForce数据显示,2026年下半年甚至达90%,然而,大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能,有望带动中长期转单效应,并意图在2027年酝酿全面调涨。产能利用率与代工价格强势拉升。2027年的价格调升可能仍难以避免。

(责任编辑:快报资讯)

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