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WSTS预测2026年全球半导体市场规模突破1.51万亿美元,2027年进一步升至1.914万亿美元
WSTS:2026年全球半导体市场规模突破1.51万亿美元,2027年达1.914万亿美元
TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年,AI产能排挤重塑供需格局
3GPP正式锁定6G标准化时间表,2027年3月启动Release 21规范性标准研制
台积电面板级封装技术最快2027年启动大规模量产,与英特尔三星争夺市场主导权WSTS预测2027年全球半导体市场规模达1.914万亿美元 存储芯片仍将领跑
世界半导体贸易统计组织发布2026年春季预测报告,2025年半导体市场实际业绩为7956亿美元,超出此前预期。2026年全球半导体市场规模预计将大幅增长至1.511万亿美元,2027年预测进一步升至1
...[详细]毕马威报告预计2027年数字员工在核心技术团队中占比升至36%,代理式AI加速企业转型
6月24日,毕马威在MWC上海期间发布《毕马威2026全球技术报告》,基于覆盖全球27个国家、2500名科技高管的调研数据,88%的受访企业已开始融入代理式AI。报告预计,2025至2027年,数字员
...[详细]瑞銀:代理式AI將推動CPU需求提速,預計2027年主節點CPU佔比提升至41%
瑞銀日前發布亞太科技策略研究報告,認為代理式AI正在加速發展,並被日益視為AI採用過程中的重大拐點。這導致CPU需求顯著提速,原因是需要順序計算周期來訪問多個資源,隨後進行輸出編排和優先級排序。預計到
...[详细]Counterpoint预测2027年GenAI智能手机将占全球出货量52%,AI功能有望成为市场标配但存储危机拖累整体出货创历史新低
根据Counterpoint Research最新发布的GenAI智能手机市场预测报告,具备GenAI能力的智能手机预计将占2026年全球智能手机出货量的45%,高于2025年的36%,并预计到202
...[详细]马斯克预测2026年实现AGI、2027年Optimus人形机器人投入实质商用
最近在多场访谈中,马斯克再次抛出震撼预测:2026年将实现通用人工智能AGI),2027年具备高度自主能力的Optimus人形机器人将投入实质商用。马斯克预计2026年夏季开始Optimus 3生产,
...[详细]3GPP正式锁定Release 21时间表,2027年3月启动6G首个规范性标准研制
6月8日至12日,3GPP第112届全体会议在新加坡召开,正式锁定了首个6G规范性版本Release 21的全周期时间节点。根据3GPP公开的标准化路线图,2027年3月正式启动Release 21规
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...[详细]高盛下调2027年全球智能手机出货预期至11.7亿台,内存成本飙升挤压市场空间
高盛在6月22日发布的研究报告中,将2027年全球智能手机出货量预测下调3%至11.7亿台。高盛认为,其展望趋软主要归因于内存芯片成本上升——由于人工智能行业的需求激增导致芯片供应紧张,促使主要内存芯
...[详细]何小鹏内部信:2027年一季度人形机器人进店导购、二季度推向海外
6月10日,小鹏集团董事长、CEO何小鹏发出内部信,宣告自己将亲自下场直管机器人业务。何小鹏在内部信中称,小鹏人形机器人现在所处的阶段尤为关键,相当于8年前小鹏汽车即将完成第一款车G3发布的阶段,正站
...[详细]摩根士丹利:AI驱动的NAND需求2027年将达609EB,年增率60%但市场转向结构性分化
摩根士丹利7月2日发布最新研究报告,重新调整全球NAND供需模型。报告预估,AI相关NAND需求将从2025年的205EB快速增加至2026年的400EB,2027年进一步攀升至609EB,年增率约6
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