(责任编辑：综合兴趣)
高盛预计2027年科技巨头资本开支达1.1万亿至1.4万亿美元
苹果2027产品线大爆发：iPhone二十周年、折叠屏续作、摄像头AirPods及首款智能眼镜齐发
WSTS大幅上调半导体增长预期，2026年全球市场规模或突破1.51万亿美元
美银预测全球存储芯片市场2027年突破1.2万亿美元，AI驱动超级周期延续
Hellfest 2027迎20周年，舞台数从6个扩容至10个，300组乐队参演规模再创新高世界银行预计2026年全球增速放缓至2.5% 2027年回升至2.8%
世界银行最新《全球经济展望》报告指出，受中东冲突引发的能源涨价、通胀加剧和借贷成本上升影响，2026年全球增速将放缓至2.5%，为新冠疫情以来最低水平，2027年有望回升至2.8%。全球约三分之二经济
...[详细]毕马威：预计2027年数字员工在核心技术团队中占比升至36%，代理式AI加速企业转型
6月24日，毕马威在MWC上海期间发布《毕马威2026全球技术报告》，基于覆盖全球27个国家、2500名科技高管的调研数据，88%的受访企业已开始融入代理式AI。报告预计2025至2027年，数字员工
...[详细]瑞银预测2027年全球半导体行业收入将达2.38万亿美元，存储芯片担当增长主力
智通财经获悉，瑞银在近日公布的研报中给出了对全球半导体行业的积极展望，预计全球半导体行业渠道出货收入将在2026年增长118%至1.62万亿美元，并在2027年进一步增长46%至2.38万亿美元。推动
...[详细]摩根士丹利上调CoWoS需求预测：2027年将达269万片，CPU与ASIC成AI封装新引擎
摩根士丹利在最新研报中预计，2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，较2026年的139.4万片增长93%，在经历2026年同比增长102%的扩张后，先进封装市场仍将维持近乎翻倍的增
...[详细]IDC：到2027年推理将占智能算力需求70%以上，边缘基础设施增速将超越核心数据中心
在6月25日举行的IDC中国ICT市场趋势论坛上，IDC中国副总裁周震刚在演讲中表示，到2027年，推理将占智能算力需求的70%以上，边缘基础设施的增速将超过核心数据中心。全球加速计算服务器市场到20
...[详细]广东省发布脑机接口行动计划：2027年广深产业集聚区初步成形，2030年核心产业规模达百亿级
近日，中共广东省委科技委员会办公室印发《广东省脑机接口科技与产业协同发展行动计划2026—2030年）》。广东提出到2027年，脑机接口关键技术持续突破，针对5种以上重大脑疾病开发面向疾病评估筛查、干
...[详细]瑞银：2027年全球半导体行业收入将达2.38万亿美元，存储芯片担当增长主力
瑞银在近日公布的研报中给出了对全球半导体行业的积极展望，预计全球半导体行业渠道出货收入将在2026年增长118%至1.62万亿美元，并在2027年进一步增长46%至2.38万亿美元。推动这一大幅增长的
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摩根大通最新报告指出，云端巨头近年积极投入自研AI芯片ASIC/XPU），预估到2027年，这类客制化芯片的出货量将首次超越GPU。摩根大通预估，2026年ASIC占全球AI芯片出货量的比重约为42%
...[详细]TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，AI产能排挤加剧供需失衡
TrendForce集邦咨询6月30日最新调查显示，随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星减产，产能利用
...[详细]SpaceX拟于2027年底前启动轨道AI计算测试，冲刺1.75万亿美元史诗级IPO
据媒体援引两位出席IPO前投资者推介会的人士报道，SpaceX高管表示，公司计划在2027年底前启动基于太空的AI计算基础设施的初步演示。这一时间节点早于该公司在IPO申请文件中披露的“最早2028年
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