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世界互联网大会将设立数智健康工作组，推动AI医疗国际合作机制化
摩根大通预测AI定制芯片出货量将于2027年超越GPU，博通成最大赢家
3GPP正式锁定6G首个规范性标准时间表，2027年3月启动Release 21研制
TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，AI产能排挤加剧供需失衡
国家医保局2026年上半年发布会：基金结算提速，集采与价格治理同步加码瑞银预计全球半导体行业2027年将达2.38万亿美元 存储芯片成核心驱动力
瑞银研报指出，尽管近期半导体股出现回调，对全球半导体行业展望仍积极，预计行业渠道出货收入将在2026年增长118%至1.62万亿美元，2027年进一步增长46%至2.38万亿美元。存储芯片是核心驱动力
...[详细]瑞银报告预言2027年科技股座次“大洗牌”，半导体等AI基石公司取代老牌巨头称王
瑞银于7月5日发布最新报告指出，科技行业正在发生“非同寻常”的转变，AI基础设施股票的表现将远远超过“科技七巨头”中的大多数。根据HOLT框架中衡量价值创造的“经济利润”指标，基础设施领域从2023年
...[详细]L3级自动驾驶强制性国标拟于2027年7月1日实施，比亚迪华为已做好量产准备
6月16日，工信部公示了《智能网联汽车自动驾驶系统安全要求》等二项强制性国家标准报批稿。根据工信部披露的文件，上述两项标准建议实施日期均为2027年7月1日。业界普遍认为，相关法律法规的出台是L3实现
...[详细]摩根士丹利预测AI驱动的NAND需求2027年将达609EB，年增率60%但市场正从全面上涨转向结构性分化
摩根士丹利最新报告预测，AI驱动的NAND需求将从2025年的205EB激增至2026年的400EB及2027年的609EB，年增率达60%。这料将导致2026年供应短缺15%、2027年短缺9%。整
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7月2日，世界卫生组织总干事谭德塞宣布，与“洪迪厄斯”号邮轮相关的汉坦病毒全球疫情已正式结束。本轮疫情共记录13例确诊病例，包括3例死亡。33个国家和地区的卫生部门确认并追踪了650多名密切接触者。自
...[详细]TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，AI产能排挤加剧供需失衡
TrendForce集邦咨询最新调查显示，随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。十二英寸成熟制程因台积电启动减产、AI新兴应用增量排挤
...[详细]摩根士丹利：五大科技巨头AI支出2027年将达1.1万亿美元，超美国国防预算
摩根士丹利预测，五大科技巨头——Alphabet、Amazon、Meta、Microsoft和Oracle——在人工智能上的合并资本支出将于2027年达到约1.1万亿美元，占美国预计GDP的3.2%。
...[详细]AI冲击2027平价手机恐消失，DRAM遭AI排挤六成产能致220美元入门机种逐渐绝迹
时报新闻7月6日报道，AI服务器与数据中心持续扩建，正大幅排挤消费性电子产品的存储器供应。预估到2026年底，已有超过一半的DRAM产能将投入AI运算，而未来占比更可能突破60%。目前全球DRAM市场
...[详细]WSTS预测2026年半导体市场规模突破1.51万亿美元 HBM2027年前仍供不应求
世界半导体贸易统计组织发布2026年春季预测报告，2026年全球半导体市场规模或突破1.51万亿美元，同比增长90%，存储芯片同比增幅将达250%，规模突破8000亿美元。TrendForce集邦咨询
...[详细]摩根大通：AI定制芯片ASIC将于2027年超越GPU，博通成最大赢家
摩根大通最新报告指出，云端巨头近年积极投入自研AI芯片ASIC/XPU），预估到2027年，这类定制芯片的出货量将首次超越GPU，标志着AI硬件市场正式从“辉达独大”迈入“双轨并行”的新时代。报告指出
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