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华泰证券预计2027年HBM持续供需短缺 AI芯片综合成本或上涨30%至50%
Counterpoint：预计2027年GenAI智能手机将占全球出货量52%，存储危机拖累整体出货创历史新低
瑞银：全球半导体市场2027年将达2.38万亿美元，存储芯片收入突破1.6万亿美元
摩根大通大幅上调WFE市场预测，2027年增速将达29%
成毅主演港风悬疑短剧《狩谎》预计2027年上半年优酷独播S+级短剧已开机英伟达宣布2027年与合作伙伴共同测试L4级自动驾驶出租车服务，剑指Waymo布局车队运营
在2026年1月CES主题演讲中，英伟达首席执行官黄仁勋宣布，英伟达首款全栈自动驾驶汽车已于2026年第一季度在美国上路测试，并宣布将于2027年与合作伙伴共同测试L4级自动驾驶出租车服务。该服务将在
...[详细]大摩：2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片，CPU与ASIC成新引擎
摩根士丹利在最新研报中预计，2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，较2026年的139.4万片增长93%。全球CoWoS需求将从2025年的68.9万片升至2026年的139.4万
...[详细]摩根大通：AI定制芯片ASIC将于2027年超越GPU，博通成最大赢家
摩根大通最新报告指出，云端巨头近年积极投入自研AI芯片ASIC/XPU），预估到2027年，这类定制芯片的出货量将首次超越GPU，标志着AI硬件市场正式从“辉达独大”迈入“双轨并行”的新时代。报告指出
...[详细]L3级自动驾驶强制性国标拟于2027年7月1日实施，比亚迪华为已做好量产准备
6月16日，工信部公示了《智能网联汽车自动驾驶系统安全要求》等二项强制性国家标准报批稿，明确适用于装备3级和4级驾驶自动化系统的M类和N类车辆。根据工信部披露的文件，上述两项标准建议实施日期均为202
...[详细]世卫组织发布2026年全球癌症报告，警告2050年新发病例将达3500万
当地时间7月8日，世界卫生组织发布报告称，当前全球每年新增癌症病例约2060万例，死亡病例接近1000万例，癌症仍是仅次于心血管疾病的全球第二大死因。报告揭示了富裕与贫困国家之间巨大的生存率不平等：在
...[详细]瑞银报告预言2027年科技股座次“大洗牌”，半导体等AI基石公司取代老牌巨头称王
瑞银在最新报告中指出，科技行业正在发生“非同寻常”的转变，人工智能基础设施股票的表现将远远超过“科技七巨头”中的大多数。三年前HOLT预测框架将苹果、微软、Alphabet、Meta和亚马逊列为行业内
...[详细]野村证券上调半导体目标：AI服务器2027年增速达76%，AI周期高峰推至2028年
野村证券最新报告已将AI周期高峰推至2028年。全球数据中心项目增至280个，吉瓦级建设达到50个。2026年服务器增长率跃升至74%，2027年为65%；AI服务器增长率现已达到2026年的78%和
...[详细]摩根士丹利：2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片，CPU与ASIC成新引擎
摩根士丹利在最新研报中预计，2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，较2026年的139.4万片增长93%，在经历2026年同比增长102%的扩张后仍将维持近乎翻倍的增长速度。对于台
...[详细]TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张
TrendForce集邦咨询调查显示，AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。八英寸制程受惠于AI相关订单增量及台积电、三星减产，2026年下半年产能利用率达90%，
...[详细]AI需求持续排挤DRAM产能，2027年约220美元平价智能手机恐从市场消失
中时新闻网7月6日报道，随着AI服务器与数据中心持续扩建，正大幅排挤消费性电子产品的存储器供应。预估到2026年底，已有超过一半的DRAM产能将投入AI运算，而未来占比更可能突破60%，留给智能手机、
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