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摩根士丹利：科技巨头AI资本支出强度2027年达44% 超越互联网泡沫峰值
摩根大通：2027年AI定制芯片ASIC出货量将超越GPU，博通成最大赢家
TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，AI产能排挤与原物料通胀加剧供需失衡
毕马威报告预计2027年数字员工在核心技术团队中占比升至36%，代理式AI加速企业转型
WSTS预测2027年全球半导体市场规模将达1.91万亿美元，存储芯片成绝对增长引擎John Wick导演查德·斯塔赫斯基监制dystopian犯罪惊悚片Karoshi定档2027年1月29日
据Deadline报道，狮门影业为dystopian犯罪惊悚片《Karoshi》定于2027年1月29日进行院线发行。该片由《John Wick》系列导演查德·斯塔赫斯基的87Eleven Enter
...[详细]L3/L4级自动驾驶强制性国标拟于2027年7月1日实施，激光雷达加速向中端车型渗透
6月16日，工信部公示了《智能网联汽车自动驾驶系统安全要求》等二项强制性国家标准报批稿。根据工信部披露的文件，上述两项标准建议实施日期均为2027年7月1日。该文件明确适用于装备3级和/或4级驾驶自动
...[详细]TrendForce预估2027年全球卫星产业产值将达4470亿美元，年增14%，太空经济进入新周期
TrendForce集邦咨询公布的数据显示，随着卫星网络、AI基础设施与太空应用加速融合，全球太空经济正进入新一轮成长周期，预估2027年全球卫星产业产值将达4470亿美元，年成长率达14%。Spac
...[详细]SemiAnalysis驳斥“算力过剩论”：Meta算力扩张远超想象，2027年资本开支将“高得惊人”
知名半导体研究机构SemiAnalysis于7月3日发布报告，强力驳斥了市场流行的“算力过剩”叙事。SemiAnalysis明确指出，“Meta的数据中心和算力采购会加速，而不是放缓。2027年的资本
...[详细]TrendForce：预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，AI产能排挤加剧供需失衡
TrendForce集邦咨询6月30日最新调查显示，随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。数据显示，2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的平均利用率已回升
...[详细]摩根士丹利：五大科技巨头的AI支出将于2027年达1.1万亿美元，占美国GDP的3.2%
摩根士丹利预测，五大科技巨头——Alphabet、Amazon、Meta、Microsoft和Oracle——在人工智能上的支出将于2027年达到1.1万亿美元，占美国GDP的3.2%。大部分资金将投
...[详细]毕马威：预计2027年数字员工在核心技术团队中占比升至36%，代理式AI加速企业转型
6月24日，毕马威在MWC上海期间发布《毕马威2026全球技术报告》，报告显示代理式AI已成为企业转型的重要机遇。基于覆盖全球27个国家、2500名科技高管的调研数据，88%的受访企业已开始融入代理式
...[详细]国信证券：ASIC芯片2027年出货份额将超越GPU达58%，推理需求爆发成核心驱动力
伴随推理侧需求的爆发式增长，各公司自研芯片能力验证成熟，ASIC出货迎来加速期。国信证券预计2026年ASIC芯片出货量大约770万片，份额为45%，并将在2027年超过GPU份额达到58%。对比来看
...[详细]OECD预测2027年全球经济增速回升至3.1% 能源中断情境下或骤降至1.8%
经合组织在6月发布的最新经济展望报告中，将2026年全球经济增速从2.9%下调至2.8%，预计2027年回升至3.1%。但若中东能源供应中断持续至2027年，全球增速可能在2026年骤降至2.1%，2
...[详细]传音控股旗下Tecno预告2027年推出卷轴屏手机，屏幕可横向扩展至10英寸
据外媒6月报道，传音控股旗下品牌Tecno在MWC上海展会上展示了可卷曲屏幕手机的概念设计，并预告该产品计划于2027年正式推出。该设备采用卷轴屏技术，屏幕可从标准手机尺寸横向扩展至约10英寸，在折叠
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