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华泰证券预计2027年HBM持续供需短缺 AI芯片综合成本或上涨30%至50%
TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，AI产能排挤重塑供需格局
全球半导体路线图锁定2027年关键技术节点：背面供电、晶圆键合NAND与玻璃基板将迎来产业化突破
L3/L4级自动驾驶强制性国标拟于2027年7月1日实施，激光雷达加速向中端车型渗透
OECD下调2026年全球经济增速至2.8% 预计2027年回升至3.1%《最强魔法师的隐遁计划》决定于2027年推出TV动画，上村祐翔领衔主演前传漫画新连载同步启动
由插画家neco的人气企划《重兵装型女高中生》已于2026年6月6日正式决定制作电视动画，并预计于2027年进行电视首播。该作源自neco的插画作品，以“武装×女高中生”为主题，至今已推出了多款模型。
...[详细]TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，AI产能排挤与原物料通胀加剧供需失衡
TrendForce集邦咨询6月30日调查显示，随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆代工产能配置明显向AI相关产品倾斜。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星减产，2026年下
...[详细]苹果备战2027产品大年：折叠屏iPhone领衔至少五款新机，iPad Pro与MacBook Pro同步升级
苹果正在为2027年“产品大年”排兵布阵。7月2日市场消息称，苹果正在测试4款计划于2027年春季推出的全新iPad Pro机型，新机将继续保留11英寸与13英寸两种屏幕尺寸。与此同时，苹果还在打造外
...[详细]瑞银：2027年全球半导体行业收入将达2.38万亿美元，存储芯片“扛大旗”
瑞银在近日公布的研报中给出了对全球半导体行业的积极展望。该行预计，全球半导体行业渠道出货收入将在2026年增长118%至1.62万亿美元，并在2027年进一步增长46%至2.38万亿美元。推动这一大幅
...[详细]毕马威报告预计2027年数字员工在核心技术团队中占比升至36%，代理式AI加速企业转型
6月24日，毕马威在MWC上海期间发布《毕马威2026全球技术报告》，基于覆盖全球27个国家、2500名科技高管的调研数据，88%的受访企业已开始融入代理式AI。报告预计2025至2027年，数字员工
...[详细]L3级自动驾驶强制性国标公示拟2027年7月1日实施，行业进入规模化商用倒计时
6月16日，工信部网站公示了《智能网联汽车自动驾驶系统安全要求》等二项强制性国家标准报批稿的意见，上述两项标准建议实施日期均为2027年7月1日。标准明确适用于装备3级或4级驾驶自动化系统的M类和N类
...[详细]SpaceX计划2027年底前启动轨道AI计算测试，冲刺1吉瓦太空算力
据报道，SpaceX高管表示，公司计划在2027年底前启动基于太空的AI计算基础设施的初步演示。这一时间节点早于该公司在IPO申请文件中披露的“最早2028年”的部署时间表。SpaceX首席执行官马斯
...[详细]摩根士丹利上调CoWoS需求预测：2027年全球需求将达269万片，CPU与ASIC成新引擎
摩根士丹利在6月25日发布的最新研报中预计，2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，较2026年的139.4万片增长93%。全球CoWoS需求将从2025年的68.9万片升至2026
...[详细]IMF预测2027年全球经济增长3.2% 人工智能每年贡献约0.5个百分点
IMF《世界经济展望报告》预测，2026年世界经济将增长3.3%，较去年10月预测上调0.2个百分点；2027年将增长3.2%，预测值维持不变。全球总体通胀率预计从2025年的4.1%降至2026年的
...[详细]微软计划2027年向开发者交付下一代Xbox原型机，采用AMD定制芯片强化光追性能
微软在2026年3月宣布，将于2027年开始向游戏开发者交付下一代Xbox游戏机的原型硬件。微软Xbox部门副总裁贾森·罗纳德在博客文章中表示，新主机将采用来自AMD的定制芯片，在光线追踪性能和能力方
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