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Counterpoint预测2027年GenAI智能手机将占全球出货量52%，存储危机拖累整体出货创历史新低
摩根士丹利看好DRAM胜过NAND，预测AI驱动NAND需求2027年将达609EB年增率60%
瑞银预测2027年全球半导体行业收入将达2.38万亿美元，存储芯片担当增长主力
IDC预测到2027年推理将占智能算力需求70%以上，AI竞争优势转向最低Token成本
TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤与大厂减产加剧供应紧张瑞银预计全球半导体行业2027年将达2.38万亿美元 存储芯片成核心驱动力
瑞银研报指出，尽管近期半导体股出现回调，对全球半导体行业展望仍积极，预计行业渠道出货收入将在2026年增长118%至1.62万亿美元，2027年进一步增长46%至2.38万亿美元。存储芯片是核心驱动力
...[详细]毕马威报告预计2027年数字员工在核心技术团队中占比升至36%，代理式AI加速企业转型
6月24日，毕马威在MWC上海期间发布《毕马威2026全球技术报告》，基于覆盖全球27个国家、2500名科技高管的调研数据，88%的受访企业已开始融入代理式AI，预计2025至2027年，数字员工在核
...[详细]摩根士丹利：2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片，CPU与ASIC成新引擎
摩根士丹利在6月25日发布的研报中预计，2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，较2026年的139.4万片增长93%。对于台积电CoWoS产能的争夺正在从单一的英伟达GPU需求故事
...[详细]具身智能2027年或迎规模拐点，无界动力创始人称2026年为量产元年，To B场景将率先突破
“具身智能2027年或2028年有望迎来规模拐点，而2026年则是量产元年。”无界动力创始人兼CEO张玉峰在亚布力中国企业家论坛第十二届创新年会上作出上述判断。宇树科技联合创始人陈立认为，机器人没有大
...[详细]摩根大通大幅上调WFE市场预测：2026年增速28%，2027年增速29%
摩根大通在6月18日发布的研究报告中大幅上调了全球晶圆前端设备WFE）市场预测。该行预计，2026年全球WFE市场规模将同比增长28%，2027年进一步增长29%，2028年仍将保持16%的增长。相比
...[详细]存储HBM 2027年前持续供不应求，DRAM服务器应用占比将攀升至65%以上
TrendForce集邦咨询资深分析师王豫琪在半导体产业高层论坛上指出，DRAM市场中服务器相关应用已占比60%至65%，且该比例将在2027年攀升至65%以上，2028年向70%迈进。HBM作为AI
...[详细]瑞银：全球半导体市场2027年将达2.38万亿美元，存储芯片收入突破1.6万亿美元
瑞银在研报中预计，全球半导体行业渠道出货收入将在2026年增长118%至1.62万亿美元，并在2027年进一步增长46%至2.38万亿美元。推动全球半导体行业规模大幅增长的一个重要驱动因素是存储芯片，
...[详细]机构预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，AI产能排挤加剧供需失衡
TrendForce集邦咨询于6月30日发布最新调查显示，随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。八英寸制程受惠于AI相关Power订单
...[详细]集邦咨询预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张
集邦咨询6月30日发布最新调查显示，八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星减产，2026年下半年产能利用率达90%，代工价平均涨幅在5%至15%之间，业界持续酝酿2026下半年至20
...[详细]大摩预估2027年全球CoWoS需求将达269万片近乎翻倍，CPU与ASIC成AI封装新引擎
摩根士丹利在最新研报中预计，2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，较2026年的139.4万片增长93%，在经历2026年同比增长102%的扩张后仍维持近乎翻倍的增长速度。对于台积
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